창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY7C028V-25AXCT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY7C028V-25AXCT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY7C028V-25AXCT | |
관련 링크 | CY7C028V-, CY7C028V-25AXCT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W3XJ13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XJ13M00000.pdf | |
![]() | MKS2PI DC110 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 110VDC Coil Socketable | MKS2PI DC110.pdf | |
![]() | MT6575 | MT6575 MTK BGA | MT6575.pdf | |
![]() | M29W160DB | M29W160DB ST SMD or Through Hole | M29W160DB.pdf | |
![]() | HUF75321D3STS2457 | HUF75321D3STS2457 INTERSIL DPAK | HUF75321D3STS2457.pdf | |
![]() | K4C89093AF-ACFB | K4C89093AF-ACFB SAMSUNG SMD or Through Hole | K4C89093AF-ACFB.pdf | |
![]() | VGC7219-0228 | VGC7219-0228 INTEL PLCC | VGC7219-0228.pdf | |
![]() | NEC4379116 | NEC4379116 NEC BGA | NEC4379116.pdf | |
![]() | C76799Y-N2B | C76799Y-N2B TI DIP | C76799Y-N2B.pdf | |
![]() | SA-RC18-1 | SA-RC18-1 N/A WSOP | SA-RC18-1.pdf | |
![]() | MAX4601EPE | MAX4601EPE MAXIM SMD or Through Hole | MAX4601EPE.pdf |