창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY7C006-55AI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY7C006-55AI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY7C006-55AI | |
관련 링크 | CY7C006, CY7C006-55AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D510JLAAP | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D510JLAAP.pdf | |
![]() | 0AGC025.VXPK | FUSE GLASS 25A 32VAC/VDC 5PK BOX | 0AGC025.VXPK.pdf | |
![]() | S0402-3N3F2 | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 80 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-3N3F2.pdf | |
![]() | 104R950 | 104R950 AD SOP8 | 104R950.pdf | |
![]() | STDP6018-AC | STDP6018-AC ST QFP128 | STDP6018-AC.pdf | |
![]() | SN74LS174J | SN74LS174J TI DIP16P | SN74LS174J.pdf | |
![]() | K4T51163QJ-BCE7- | K4T51163QJ-BCE7- SAMSUNG BGA | K4T51163QJ-BCE7-.pdf | |
![]() | 25LC010A-E/SN | 25LC010A-E/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 25LC010A-E/SN.pdf | |
![]() | SN74HC540 | SN74HC540 TI SOP20 | SN74HC540.pdf | |
![]() | FM40-FJ01 | FM40-FJ01 ORIGINAL SMD or Through Hole | FM40-FJ01.pdf | |
![]() | MAS9124AST2T | MAS9124AST2T PANASONIC SMD | MAS9124AST2T.pdf | |
![]() | TL4C-25 | TL4C-25 TI SOP-8 | TL4C-25.pdf |