창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY7B166-10VC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY7B166-10VC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOJ24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY7B166-10VC | |
| 관련 링크 | CY7B166, CY7B166-10VC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K563M10X7RF53L2 | 0.056µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K563M10X7RF53L2.pdf | |
![]() | SPS5881RLRP | SPS5881RLRP ONSemiconductor SMD or Through Hole | SPS5881RLRP.pdf | |
![]() | SLAB | SLAB ORIGINAL SOT23-5 | SLAB.pdf | |
![]() | BFS46(H1) | BFS46(H1) KESENES SOT23 | BFS46(H1).pdf | |
![]() | NRLMW681M200V30X30 | NRLMW681M200V30X30 NIC DIP | NRLMW681M200V30X30.pdf | |
![]() | LI50 | LI50 ORIGINAL TSSOP | LI50.pdf | |
![]() | LP32/13H | LP32/13H ORIGINAL SMD or Through Hole | LP32/13H.pdf | |
![]() | TL1079CN | TL1079CN TI DIP14 | TL1079CN.pdf | |
![]() | HY51V18160JC-80 | HY51V18160JC-80 HYNIX SOJ | HY51V18160JC-80.pdf | |
![]() | PPC760-BB-2500 | PPC760-BB-2500 IBM BGA | PPC760-BB-2500.pdf |