창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY74FCT574TQC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY74FCT574TQC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY74FCT574TQC | |
| 관련 링크 | CY74FCT, CY74FCT574TQC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB27000B0FLHA1 | 27MHz ±12ppm 수정 6pF 60옴 -10°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB27000B0FLHA1.pdf | |
![]() | PE1206JRM070R039L | RES SMD 0.039 OHM 5% 1/4W 1206 | PE1206JRM070R039L.pdf | |
![]() | CRA06S0833K30FTA | RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 1206 | CRA06S0833K30FTA.pdf | |
![]() | 1SS355GJTE17 | 1SS355GJTE17 ROHM SMD | 1SS355GJTE17.pdf | |
![]() | ADD8502ACP-REEL7 | ADD8502ACP-REEL7 ADI Call | ADD8502ACP-REEL7.pdf | |
![]() | EB-V850E-DJ3 | EB-V850E-DJ3 NEC SMD or Through Hole | EB-V850E-DJ3.pdf | |
![]() | MSP430F2101RGEG | MSP430F2101RGEG TI QFN24 | MSP430F2101RGEG.pdf | |
![]() | MBM29DL161BD-90PFTN | MBM29DL161BD-90PFTN FUJITSU TSOP48 | MBM29DL161BD-90PFTN.pdf | |
![]() | MC1709 | MC1709 MOT DIP8 | MC1709.pdf | |
![]() | LMK03000DISQE | LMK03000DISQE NSC SMD or Through Hole | LMK03000DISQE.pdf | |
![]() | DTA7631E | DTA7631E ORIGINAL SMD or Through Hole | DTA7631E.pdf | |
![]() | MM3488C85RRE | MM3488C85RRE MITSUMI SSON-4B | MM3488C85RRE.pdf |