창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY74FCT191ATS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY74FCT191ATS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY74FCT191ATS | |
| 관련 링크 | CY74FCT, CY74FCT191ATS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSE156M050R0250 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 250 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE156M050R0250.pdf | |
![]() | 403C35D48M00000 | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D48M00000.pdf | |
![]() | RMCP2010FT9K09 | RES SMD 9.09K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT9K09.pdf | |
![]() | QMV906BSI | QMV906BSI QUALCMM BGA | QMV906BSI.pdf | |
![]() | RTL8201FR | RTL8201FR REALTEK QFN | RTL8201FR.pdf | |
![]() | RJ23V3CBOBT | RJ23V3CBOBT SHARP SOP28-CCD | RJ23V3CBOBT.pdf | |
![]() | MQLRF1N0DF2 | MQLRF1N0DF2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MQLRF1N0DF2.pdf | |
![]() | PNX1302EHG | PNX1302EHG ORIGINAL SMD or Through Hole | PNX1302EHG.pdf | |
![]() | 107949-HMC270MS8G | 107949-HMC270MS8G HITTITE SMD or Through Hole | 107949-HMC270MS8G.pdf | |
![]() | 30BF040 | 30BF040 IR DO-214AB | 30BF040.pdf | |
![]() | A3SJ-5921 | A3SJ-5921 OMRON SMD or Through Hole | A3SJ-5921.pdf | |
![]() | K4S64323LH-FG1L | K4S64323LH-FG1L SAMSUNG BGA | K4S64323LH-FG1L.pdf |