창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY74FCT163374APVC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY74FCT163374APVC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY74FCT163374APVC | |
| 관련 링크 | CY74FCT163, CY74FCT163374APVC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27011CLR | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27011CLR.pdf | |
![]() | RP73D2B21RBTDF | RES SMD 21 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B21RBTDF.pdf | |
![]() | TR50JBC75R0 | RES 75 OHM 50W 5% TO220 | TR50JBC75R0.pdf | |
![]() | SSCW42180-1D-1H-U1 | SSCW42180-1D-1H-U1 SEOUL SMD or Through Hole | SSCW42180-1D-1H-U1.pdf | |
![]() | B686 | B686 TOSHIBA SMD or Through Hole | B686.pdf | |
![]() | CSM5500-1C | CSM5500-1C QUALCOMM BGA | CSM5500-1C.pdf | |
![]() | C1901-19 | C1901-19 MEAICO N A | C1901-19.pdf | |
![]() | NPIS25H8R2MTRF | NPIS25H8R2MTRF NICCMP SMD | NPIS25H8R2MTRF.pdf | |
![]() | T106AGF | T106AGF ORIGINAL TSSOP8 | T106AGF.pdf | |
![]() | 2SA812A-TIB-AT M7 | 2SA812A-TIB-AT M7 NEC SMD or Through Hole | 2SA812A-TIB-AT M7.pdf | |
![]() | 7C63101F/EME6600CR | 7C63101F/EME6600CR CY SMD24 | 7C63101F/EME6600CR.pdf | |
![]() | M29F400BB90SC | M29F400BB90SC ST SOP | M29F400BB90SC.pdf |