창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY7239 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY7239 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY7239 | |
| 관련 링크 | CY7, CY7239 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK1/TDC17-2-R | C17 2A BUSS FA BK1 | BK1/TDC17-2-R.pdf | |
![]() | 416F3741XCDR | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3741XCDR.pdf | |
![]() | LXY25VB330M | LXY25VB330M NPPN SMD or Through Hole | LXY25VB330M.pdf | |
![]() | QS5805BT | QS5805BT IDT SOP | QS5805BT.pdf | |
![]() | LMX2306TM/NOPB | LMX2306TM/NOPB NationalSemiconductor 16-TSSOP | LMX2306TM/NOPB.pdf | |
![]() | 750340065 | 750340065 WE-MIDCOM SMD or Through Hole | 750340065.pdf | |
![]() | 30655 1130 | 30655 1130 BOSECH SOP-167.2 | 30655 1130.pdf | |
![]() | MT8VDDT3264HDG-256B1 | MT8VDDT3264HDG-256B1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MT8VDDT3264HDG-256B1.pdf | |
![]() | TL2575HV-05 | TL2575HV-05 TI 16PDIP | TL2575HV-05.pdf | |
![]() | TTC-085 | TTC-085 TKS DIP | TTC-085.pdf | |
![]() | SM423001D | SM423001D ARK SMD or Through Hole | SM423001D.pdf | |
![]() | MUR30120G.. | MUR30120G.. ON TO-247 | MUR30120G...pdf |