창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY66256NLL-55ZRXE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY66256NLL-55ZRXE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY66256NLL-55ZRXE | |
관련 링크 | CY66256NLL, CY66256NLL-55ZRXE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CD4019BD/3 | CD4019BD/3 INTERSIR SMD or Through Hole | CD4019BD/3.pdf | |
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![]() | M5-192/68-13VC-20VI/1 | M5-192/68-13VC-20VI/1 LATTICE LQFP | M5-192/68-13VC-20VI/1.pdf | |
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![]() | 18f8680 | 18f8680 microchip mic | 18f8680.pdf | |
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![]() | CY7C235A-400 | CY7C235A-400 CYPRESS DIP24 | CY7C235A-400.pdf | |
![]() | SED1301F | SED1301F EPSON QFP | SED1301F.pdf | |
![]() | H55S5122EFP-A3M | H55S5122EFP-A3M HYNIX FBGA | H55S5122EFP-A3M.pdf |