창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY62167EV30LL-55BVXI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY62167EV30LL-55BVXI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY62167EV30LL-55BVXI | |
| 관련 링크 | CY62167EV30L, CY62167EV30LL-55BVXI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MX7541 | MX7541 MAXIM SOP18 | MX7541.pdf | |
![]() | TA8857AN | TA8857AN PHI ZIP | TA8857AN.pdf | |
![]() | SN72517N | SN72517N TIS Call | SN72517N.pdf | |
![]() | A7560L | A7560L AVAGO DIP SOP | A7560L.pdf | |
![]() | MIC2211-GMBML TEL:82766440 | MIC2211-GMBML TEL:82766440 MIC SMD or Through Hole | MIC2211-GMBML TEL:82766440.pdf | |
![]() | XC95288XLBG256BEN | XC95288XLBG256BEN XILINX SMD or Through Hole | XC95288XLBG256BEN.pdf | |
![]() | IBM48T2726 | IBM48T2726 IBM BGA | IBM48T2726.pdf | |
![]() | 2010080000 | 2010080000 littelfuse SMD or Through Hole | 2010080000.pdf | |
![]() | SN74ABT651DBRG4 | SN74ABT651DBRG4 TI SSOP24 | SN74ABT651DBRG4.pdf | |
![]() | ELLA350ETC330ME11D | ELLA350ETC330ME11D Chemi-con NA | ELLA350ETC330ME11D.pdf | |
![]() | 85364 | 85364 MURR SMD or Through Hole | 85364.pdf | |
![]() | TESVSP0J105M8R 6.3V1UF-0805 | TESVSP0J105M8R 6.3V1UF-0805 NEC SMD or Through Hole | TESVSP0J105M8R 6.3V1UF-0805.pdf |