창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY62167EV30LL-45BVXI,1533 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 관련 링크 | CY62167EV30LL-45, CY62167EV30LL-45BVXI,1533 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43564C2478M3 | 4700µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 39 mOhm @ 100Hz 15000 Hrs @ 85°C | B43564C2478M3.pdf | |
![]() | NJM2397F | NJM2397F JRC TO220F-4P | NJM2397F.pdf | |
![]() | LT1117CST-2.5 | LT1117CST-2.5 NS LM1117MP-2.5 NOPB | LT1117CST-2.5.pdf | |
![]() | MMBT489LT1G TEL:82766440 | MMBT489LT1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | MMBT489LT1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | SD575 V1.0 | SD575 V1.0 SD BGA | SD575 V1.0.pdf | |
![]() | V20.0333506 | V20.0333506 MICROCHIP DIP | V20.0333506.pdf | |
![]() | 74HC283D.653 | 74HC283D.653 NXP SMD or Through Hole | 74HC283D.653.pdf | |
![]() | IBM32R4236 | IBM32R4236 IBM BGA | IBM32R4236.pdf | |
![]() | GC80960RD66S141 | GC80960RD66S141 INT BGA | GC80960RD66S141.pdf | |
![]() | TLP621-1G/Y | TLP621-1G/Y TOSHIBA DIP4 | TLP621-1G/Y.pdf | |
![]() | 29BA | 29BA X QFN | 29BA.pdf | |
![]() | ADG5607AKN | ADG5607AKN ADI SMD or Through Hole | ADG5607AKN.pdf |