창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY62147CV30LL-55BVI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY62147CV30LL-55BVI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY62147CV30LL-55BVI | |
관련 링크 | CY62147CV30, CY62147CV30LL-55BVI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC3225J472CS | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/3W 1210 | RC3225J472CS.pdf | |
![]() | CRCW2010365KFKEFHP | RES SMD 365K OHM 1% 1W 2010 | CRCW2010365KFKEFHP.pdf | |
![]() | 826632-4 | 826632-4 TCO SMD or Through Hole | 826632-4.pdf | |
![]() | T256A | T256A UMC DIP | T256A.pdf | |
![]() | K4T1G164QQHCE6 | K4T1G164QQHCE6 SAMSUNG BGA | K4T1G164QQHCE6.pdf | |
![]() | 24C01AN-10SU5.5V | 24C01AN-10SU5.5V ATMEL SMD or Through Hole | 24C01AN-10SU5.5V.pdf | |
![]() | 703-I1U-H110-007 | 703-I1U-H110-007 GRUNER RELAIS | 703-I1U-H110-007.pdf | |
![]() | D3624A | D3624A INTEL DIP | D3624A.pdf | |
![]() | RM73Z2A000Z1 | RM73Z2A000Z1 KOA RES | RM73Z2A000Z1.pdf | |
![]() | MC68334GCFC16 | MC68334GCFC16 MOT SMD or Through Hole | MC68334GCFC16.pdf | |
![]() | 70235115 | 70235115 BRG SMD or Through Hole | 70235115.pdf | |
![]() | R1LV0408CSA-7LCB0 | R1LV0408CSA-7LCB0 RenesasTechnology SMD or Through Hole | R1LV0408CSA-7LCB0.pdf |