창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY62137CV3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY62137CV3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-7.2-48P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY62137CV3 | |
| 관련 링크 | CY6213, CY62137CV3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SI8445BB-D-IS | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 150Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8445BB-D-IS.pdf | |
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![]() | TLV810RDBZR | TLV810RDBZR TI SOT-23-3 | TLV810RDBZR.pdf | |
![]() | 0.56Ω ±5% 10W | 0.56Ω ±5% 10W ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.56Ω ±5% 10W.pdf | |
![]() | SC901502DM | SC901502DM MOT SOP | SC901502DM.pdf | |
![]() | HE722 | HE722 CH SMD or Through Hole | HE722.pdf | |
![]() | PIC12CE673JW | PIC12CE673JW MICROCHIP DIP | PIC12CE673JW.pdf | |
![]() | 215CAFAKA13FG | 215CAFAKA13FG ATI BGA | 215CAFAKA13FG.pdf | |
![]() | UDA1341TS/N | UDA1341TS/N NXP SMD or Through Hole | UDA1341TS/N.pdf |