창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY61257R208V0-25ZAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY61257R208V0-25ZAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-32L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY61257R208V0-25ZAC | |
| 관련 링크 | CY61257R208, CY61257R208V0-25ZAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 0491.750MAT1 | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | 0491.750MAT1.pdf | ||
![]() | B120-E3/61T | DIODE SCHOTTKY 20V 1A DO214AC | B120-E3/61T.pdf | |
![]() | 21050-A360 | 21050-A360 Evermore SMD or Through Hole | 21050-A360.pdf | |
![]() | CAT25512XI-T2 | CAT25512XI-T2 ON SOIC-8 | CAT25512XI-T2.pdf | |
![]() | T06B | T06B QIP SMD or Through Hole | T06B.pdf | |
![]() | 3006-103 | 3006-103 BOURNS SMD or Through Hole | 3006-103.pdf | |
![]() | 2CC1D | 2CC1D ORIGINAL SMD or Through Hole | 2CC1D.pdf | |
![]() | RBV506 | RBV506 EIC SMD or Through Hole | RBV506.pdf | |
![]() | H11L2.300W | H11L2.300W FAIRCHIL DIP6 | H11L2.300W.pdf | |
![]() | U1380B1707 | U1380B1707 PHI QFN- | U1380B1707.pdf | |
![]() | BCM5695BOKPF | BCM5695BOKPF BGA Broadcom | BCM5695BOKPF.pdf | |
![]() | BT3I-M | BT3I-M PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | BT3I-M.pdf |