창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY5676 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CY5676 Quick Start Guide CYBL1xx7x Familiy | |
| 애플리케이션 노트 | Designing Next Gen Bluetooth Low Energy System for the Internet of Things | |
| 설계 리소스 | CY5676 Design Files | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Cypress Semiconductor Corp | |
| 계열 | PRoC™ BLE | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | PRoC™ BLE | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CY5676 | |
| 관련 링크 | CY5, CY5676 데이터 시트, Cypress Semiconductor Corp 에이전트 유통 | |
![]() | T495X476K035ASE300 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495X476K035ASE300.pdf | |
![]() | CXFU0314A-100 | CXFU0314A-100 MARUWA SMD | CXFU0314A-100.pdf | |
![]() | NCP694D33HT1G | NCP694D33HT1G ON SMD or Through Hole | NCP694D33HT1G.pdf | |
![]() | 6135566-1 | 6135566-1 AMD SOP16 | 6135566-1.pdf | |
![]() | MS1509 | MS1509 ASI SMD or Through Hole | MS1509.pdf | |
![]() | RFS-25V101MH4# | RFS-25V101MH4# ELNA SMD or Through Hole | RFS-25V101MH4#.pdf | |
![]() | C0603C100J5GAC7867 | C0603C100J5GAC7867 KEMET SMD or Through Hole | C0603C100J5GAC7867.pdf | |
![]() | RP109N151D-TR-FE | RP109N151D-TR-FE RICOH SOT23-5 | RP109N151D-TR-FE.pdf | |
![]() | SDT100GK12 | SDT100GK12 SIRECTIFIER MODULE | SDT100GK12.pdf | |
![]() | KQT0402TTDR10* | KQT0402TTDR10* koa SMD or Through Hole | KQT0402TTDR10*.pdf | |
![]() | WCD6C60 | WCD6C60 WINSEMI SMD or Through Hole | WCD6C60.pdf | |
![]() | ST2600C20R1 | ST2600C20R1 IR MODULE | ST2600C20R1.pdf |