창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY37192P160-83 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY37192P160-83 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY37192P160-83 | |
| 관련 링크 | CY37192P, CY37192P160-83 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RL0510S-R68-G | RES SMD 0.68 OHM 2% 1/6W 0402 | RL0510S-R68-G.pdf | |
![]() | 752181473GPTR13 | RES ARRAY 16 RES 47K OHM 18DRT | 752181473GPTR13.pdf | |
![]() | AT24C08A-10PC | AT24C08A-10PC AT DIP-8 | AT24C08A-10PC.pdf | |
![]() | HCMP96870S1N | HCMP96870S1N ORIGINAL DIP | HCMP96870S1N.pdf | |
![]() | SK6625 | SK6625 ORIGINAL SMD or Through Hole | SK6625.pdf | |
![]() | S29CD016J0PQFI00 | S29CD016J0PQFI00 SPANSION FBGA | S29CD016J0PQFI00.pdf | |
![]() | XCS30XL-10VQ100AKP | XCS30XL-10VQ100AKP XILINX TQFP | XCS30XL-10VQ100AKP.pdf | |
![]() | M38881M2-066FP | M38881M2-066FP RENESAS TQFP64 | M38881M2-066FP.pdf | |
![]() | CXA2559Q-T | CXA2559Q-T SONY SMD or Through Hole | CXA2559Q-T.pdf | |
![]() | CBB22 630V684J | CBB22 630V684J ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 630V684J.pdf | |
![]() | LP8900TLX-AAEC | LP8900TLX-AAEC NSC MICRO SM | LP8900TLX-AAEC.pdf |