창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY37064P44-154AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY37064P44-154AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY37064P44-154AC | |
| 관련 링크 | CY37064P4, CY37064P44-154AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HKQ04022N6C-T | 2.6nH Unshielded Multilayer Inductor 260mA 300 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04022N6C-T.pdf | |
![]() | ERJ-2GEJ563X | RES SMD 56K OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-2GEJ563X.pdf | |
![]() | RG2012P-201-W-T5 | RES SMD 200 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-201-W-T5.pdf | |
![]() | AD9271-50 | AD9271-50 ADI QFP | AD9271-50.pdf | |
![]() | S3P831BXZ0-QXRB | S3P831BXZ0-QXRB SAMSUNG 100QFP | S3P831BXZ0-QXRB.pdf | |
![]() | CXD20061 | CXD20061 SONY ZIP8 | CXD20061.pdf | |
![]() | SMAJ530A | SMAJ530A Littelfuse DO-214AC | SMAJ530A.pdf | |
![]() | WT7525/ | WT7525/ Weltrend DIP-16 | WT7525/.pdf | |
![]() | ASJCS21475JC | ASJCS21475JC asj SMD or Through Hole | ASJCS21475JC.pdf | |
![]() | HSMA-S690 | HSMA-S690 AVAGO ROHS | HSMA-S690.pdf | |
![]() | RN2402(T5L | RN2402(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2402(T5L.pdf | |
![]() | DMH08523SEEA | DMH08523SEEA SAMSUNG SMD or Through Hole | DMH08523SEEA.pdf |