창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY3630 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY3630 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY3630 | |
| 관련 링크 | CY3, CY3630 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BRC2518T2R2M | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 156 mOhm Max 1007 (2518 Metric) | BRC2518T2R2M.pdf | |
![]() | ECOS2WB820BA | ECOS2WB820BA PANASONIC DIP | ECOS2WB820BA.pdf | |
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![]() | NP40N055DLE | NP40N055DLE NEC TO-262 | NP40N055DLE.pdf | |
![]() | CD54F12F | CD54F12F TI/HAR CDIP | CD54F12F.pdf | |
![]() | NTCCF20123FH222KCF | NTCCF20123FH222KCF TDK 0805-2.2K | NTCCF20123FH222KCF.pdf | |
![]() | EGP13-08 | EGP13-08 FUJI SMD or Through Hole | EGP13-08.pdf | |
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