창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY3617 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY3617 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY3617 | |
| 관련 링크 | CY3, CY3617 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GL080F23CDT | 8MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL080F23CDT.pdf | |
![]() | 4608M-101-222LF | RES ARRAY 7 RES 2.2K OHM 8SIP | 4608M-101-222LF.pdf | |
![]() | X850257-003 | X850257-003 MICROSOFT BGA | X850257-003.pdf | |
![]() | SSM2603Y | SSM2603Y Silicon SOT23-6 | SSM2603Y.pdf | |
![]() | TGA4915-EPU-CP | TGA4915-EPU-CP TRIQUINT SMD or Through Hole | TGA4915-EPU-CP.pdf | |
![]() | DP10P600T101522 | DP10P600T101522 DANFOSS SMD or Through Hole | DP10P600T101522.pdf | |
![]() | 1826-1049(OP270066Z)* | 1826-1049(OP270066Z)* AD DIP | 1826-1049(OP270066Z)*.pdf | |
![]() | BUK7510-100B+127 | BUK7510-100B+127 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK7510-100B+127.pdf | |
![]() | 35V22AX(226V) | 35V22AX(226V) ORIGINAL D | 35V22AX(226V).pdf | |
![]() | RM35HG34S | RM35HG34S ORIGINAL TO-264 | RM35HG34S.pdf |