창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY3250-FLEXCABLE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY3250-FLEXCABLE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY3250-FLEXCABLE | |
| 관련 링크 | CY3250-FL, CY3250-FLEXCABLE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF601M2400FKR6 | RES 1.24M OHM 1W 1% AXIAL | CMF601M2400FKR6.pdf | |
![]() | M64167WG | M64167WG RENESAS BGA | M64167WG.pdf | |
![]() | SMD-K2 | SMD-K2 SYNERGY SMD or Through Hole | SMD-K2.pdf | |
![]() | P6553BV1ZPH | P6553BV1ZPH TI BGA | P6553BV1ZPH.pdf | |
![]() | TMP86PP11N-1A17 | TMP86PP11N-1A17 TOS DIP42 | TMP86PP11N-1A17.pdf | |
![]() | R5C554-CSP-277 | R5C554-CSP-277 RICOH BGA | R5C554-CSP-277.pdf | |
![]() | OV07675-A23A | OV07675-A23A ORIGINAL CSP | OV07675-A23A.pdf | |
![]() | MAX908MJD | MAX908MJD MAXIM DIP | MAX908MJD.pdf | |
![]() | LVTD3846B | LVTD3846B TI SOP 16 | LVTD3846B.pdf | |
![]() | TLP165J.V4-T7-TPR | TLP165J.V4-T7-TPR TOS SOP-5 | TLP165J.V4-T7-TPR.pdf | |
![]() | TMM416P-4 | TMM416P-4 TOSHIBA DIP | TMM416P-4.pdf | |
![]() | DAC349B-12 | DAC349B-12 SIPEX DIP | DAC349B-12.pdf |