창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY29FCT520ATPCE4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY29FCT520ATPCE4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY29FCT520ATPCE4 | |
| 관련 링크 | CY29FCT52, CY29FCT520ATPCE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402DRE073K05L | RES SMD 3.05KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE073K05L.pdf | |
![]() | CMF55255R00DHR6 | RES 225 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55255R00DHR6.pdf | |
![]() | FDG901 | FDG901 FAIRCHILD SOT363 | FDG901.pdf | |
![]() | KBL808 | KBL808 HY DIP-4 | KBL808.pdf | |
![]() | OPA620LU | OPA620LU TI 8 ld SOIC | OPA620LU.pdf | |
![]() | SA58700X08 | SA58700X08 SAMSUNG BGA | SA58700X08.pdf | |
![]() | ERG75-005 | ERG75-005 FUJI SMD or Through Hole | ERG75-005.pdf | |
![]() | 2SA1177E | 2SA1177E SANYO TR | 2SA1177E.pdf | |
![]() | CY62137C18LL-70BAI | CY62137C18LL-70BAI CYPRESS BGA | CY62137C18LL-70BAI.pdf | |
![]() | P3357 | P3357 ETAT SMD or Through Hole | P3357.pdf | |
![]() | TIM1213-15L | TIM1213-15L TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM1213-15L.pdf | |
![]() | T7NS5D1-09 | T7NS5D1-09 ORIGINAL DIP | T7NS5D1-09.pdf |