창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY29972AI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY29972AI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY29972AI | |
관련 링크 | CY299, CY29972AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AQ137A2R1DA7ME | 2.1pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ137A2R1DA7ME.pdf | |
![]() | AQ14EM102JAJME\500 | 1000pF 150V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ14EM102JAJME\500.pdf | |
![]() | LM3753SQ/NOPB | LM3753SQ/NOPB NSC LLP-32 | LM3753SQ/NOPB.pdf | |
![]() | HD74LV244AFPEL | HD74LV244AFPEL HITACHI SOP | HD74LV244AFPEL.pdf | |
![]() | DS1123LE-50 | DS1123LE-50 MAXIM TSSOP | DS1123LE-50.pdf | |
![]() | B9004137 | B9004137 OKW SMD or Through Hole | B9004137.pdf | |
![]() | MB39A106 483 | MB39A106 483 FUJ TSSOP30 | MB39A106 483.pdf | |
![]() | UPC802C-A | UPC802C-A NEC DIP-8 | UPC802C-A.pdf | |
![]() | PCA9512ADP118 | PCA9512ADP118 NXP SMD or Through Hole | PCA9512ADP118.pdf | |
![]() | TLF14CBH1030R7 | TLF14CBH1030R7 TAIYO DIP | TLF14CBH1030R7.pdf | |
![]() | SG1H685M05011BB180 | SG1H685M05011BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1H685M05011BB180.pdf | |
![]() | SFC2101C | SFC2101C SESCOSEM CAN8 | SFC2101C.pdf |