창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY29653AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY29653AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY29653AC | |
| 관련 링크 | CY296, CY29653AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F24022IST | 24MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022IST.pdf | |
![]() | G2R-14-AC220 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 220VAC Coil Through Hole | G2R-14-AC220.pdf | |
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![]() | BUK108-500L | BUK108-500L PHILIPS SOT220 | BUK108-500L.pdf | |
![]() | CD4511BE/TI | CD4511BE/TI TI SMD or Through Hole | CD4511BE/TI.pdf | |
![]() | C0603JPNP09BN471 | C0603JPNP09BN471 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0603JPNP09BN471.pdf | |
![]() | TLP3052F(D4,SC,F,T)(p/b) | TLP3052F(D4,SC,F,T)(p/b) TOS DIP | TLP3052F(D4,SC,F,T)(p/b).pdf | |
![]() | 15KE75CA | 15KE75CA ORIGINAL DO201-AE | 15KE75CA.pdf | |
![]() | MM74LVC14MX | MM74LVC14MX FSC SOP | MM74LVC14MX.pdf |