창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY2907SC-XXX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY2907SC-XXX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY2907SC-XXX | |
| 관련 링크 | CY2907S, CY2907SC-XXX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UPB1H330MED1TA | 33µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPB1H330MED1TA.pdf | |
![]() | CD3080R2620 | CD3080R2620 HAR Call | CD3080R2620.pdf | |
![]() | RT1N441MN8 | RT1N441MN8 MIT SMD or Through Hole | RT1N441MN8.pdf | |
![]() | TP0101 | TP0101 VISHAY SOT-23 | TP0101.pdf | |
![]() | SME2231MBGA | SME2231MBGA SUN BGA | SME2231MBGA.pdf | |
![]() | F648273AP | F648273AP TI/BB BGA2727 | F648273AP.pdf | |
![]() | HOP-M3 | HOP-M3 HITACHI SMD or Through Hole | HOP-M3.pdf | |
![]() | TT8050260150(YO61) | TT8050260150(YO61) INTEL SMD or Through Hole | TT8050260150(YO61).pdf | |
![]() | TR/SFT-250MA | TR/SFT-250MA BUSSMANN SMD | TR/SFT-250MA.pdf | |
![]() | FSM14PT-GP | FSM14PT-GP CHENMKO SMA DO-214AC | FSM14PT-GP.pdf | |
![]() | ITS30809 | ITS30809 HAR CAN6 | ITS30809.pdf | |
![]() | CH1005H6N8J | CH1005H6N8J HKT SMD or Through Hole | CH1005H6N8J.pdf |