창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY28419OXC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY28419OXC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP56 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY28419OXC | |
관련 링크 | CY2841, CY28419OXC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 8061-05-001 | 8061-05-001 COTO SMD or Through Hole | 8061-05-001.pdf | |
![]() | ZVX-8-S-0603-300-R | ZVX-8-S-0603-300-R KEKO SMD or Through Hole | ZVX-8-S-0603-300-R.pdf | |
![]() | TY40470R2 | TY40470R2 ONSemiconductor SMD or Through Hole | TY40470R2.pdf | |
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![]() | ADT7317 | ADT7317 ADI Navis | ADT7317.pdf | |
![]() | TC32MCZB | TC32MCZB Microchip SMD or Through Hole | TC32MCZB.pdf | |
![]() | MB90271PMT2-G-701-BND | MB90271PMT2-G-701-BND FUJITSU QFP | MB90271PMT2-G-701-BND.pdf | |
![]() | K4S561632-TC1H | K4S561632-TC1H SAMSUNG TSSOP | K4S561632-TC1H.pdf | |
![]() | VIPET22A | VIPET22A ST DIP-8 | VIPET22A.pdf | |
![]() | XC3S400/FG320EGQ | XC3S400/FG320EGQ XILINX BGA | XC3S400/FG320EGQ.pdf | |
![]() | UAA3515AHL/G | UAA3515AHL/G PHI QFP | UAA3515AHL/G.pdf |