창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY27S07ADMB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY27S07ADMB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY27S07ADMB | |
관련 링크 | CY27S0, CY27S07ADMB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T95D107M016LZSS | 100µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 140 mOhm 0.293" L x 0.170" W (7.44mm x 4.32mm) | T95D107M016LZSS.pdf | |
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![]() | TC124-FR-0793R1L | RES ARRAY 4 RES 93.1 OHM 0804 | TC124-FR-0793R1L.pdf | |
![]() | UPD780058GC-428-8BT | UPD780058GC-428-8BT NEC QFP | UPD780058GC-428-8BT.pdf | |
![]() | 50076180 | 50076180 SAMSUNG BOINTECHFAILEDCHIP | 50076180.pdf | |
![]() | NJM3775E3 | NJM3775E3 JRC SOP24 | NJM3775E3.pdf | |
![]() | F3E3 | F3E3 EDAL SMD or Through Hole | F3E3.pdf | |
![]() | 40306 | 40306 NEC SSOP-30 | 40306.pdf | |
![]() | SRF1280-1R5M | SRF1280-1R5M BOURNS SMD or Through Hole | SRF1280-1R5M.pdf | |
![]() | JS28F128P33B85888018 | JS28F128P33B85888018 INTEL SMD or Through Hole | JS28F128P33B85888018.pdf | |
![]() | TC74H04AP | TC74H04AP TOS DIP-14 | TC74H04AP.pdf |