창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY27H101-55WC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY27H101-55WC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY27H101-55WC | |
관련 링크 | CY27H10, CY27H101-55WC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TMK316B7474ML-T | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | TMK316B7474ML-T.pdf | ||
DSC1103DE1-148.5000T | 148.5MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103DE1-148.5000T.pdf | ||
16PB16-40B | 16PB16-40B N/A SMD or Through Hole | 16PB16-40B.pdf | ||
M27C256B-12F1+ | M27C256B-12F1+ ST DIP | M27C256B-12F1+.pdf | ||
227K02BH | 227K02BH AVX SMD or Through Hole | 227K02BH.pdf | ||
MP7683JS(T/R) | MP7683JS(T/R) MICROPOWER SMD or Through Hole | MP7683JS(T/R).pdf | ||
TISP7015L1D | TISP7015L1D BOURNS SMD or Through Hole | TISP7015L1D.pdf | ||
OM6354E/3C3/3,518 | OM6354E/3C3/3,518 NXP OM6354E LFBGA180 REE | OM6354E/3C3/3,518.pdf | ||
MD2100D-C | MD2100D-C ORIGINAL BGA | MD2100D-C.pdf | ||
RSB-9-S | RSB-9-S TYCO SMD or Through Hole | RSB-9-S.pdf | ||
C1812X102K302T | C1812X102K302T ORIGINAL 1812 | C1812X102K302T.pdf | ||
CL10U121JB8ANNC | CL10U121JB8ANNC Samsung SMD or Through Hole | CL10U121JB8ANNC.pdf |