창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY27C512200WC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY27C512200WC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY27C512200WC | |
| 관련 링크 | CY27C51, CY27C512200WC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F27122IDR | 27.12MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27122IDR.pdf | |
![]() | SIT8008AC-21-28E-32.000000D | OSC XO 2.8V 32MHZ OE | SIT8008AC-21-28E-32.000000D.pdf | |
![]() | C25A2P | C25A2P American SMD or Through Hole | C25A2P.pdf | |
![]() | MT58L128L32F-B8.5 | MT58L128L32F-B8.5 Micron TQFP | MT58L128L32F-B8.5.pdf | |
![]() | HC30157A | HC30157A TI SSOP30 | HC30157A.pdf | |
![]() | SN65220DBRG4VRG4 | SN65220DBRG4VRG4 TI SMD or Through Hole | SN65220DBRG4VRG4.pdf | |
![]() | PCGAPBVMAC | PCGAPBVMAC INTEL BGA | PCGAPBVMAC.pdf | |
![]() | DHLMP1385#010 | DHLMP1385#010 HP SMD or Through Hole | DHLMP1385#010.pdf | |
![]() | BPS8B21FLD2C0Z1LF | BPS8B21FLD2C0Z1LF FCI SMD or Through Hole | BPS8B21FLD2C0Z1LF.pdf | |
![]() | M3202-A0 | M3202-A0 ORIGINAL QFP | M3202-A0.pdf | |
![]() | FLM3472-6F | FLM3472-6F Eudyna SMD or Through Hole | FLM3472-6F.pdf |