창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY25901SC-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY25901SC-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY25901SC-1 | |
관련 링크 | CY2590, CY25901SC-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812Y122KBGAT4X | 1200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y122KBGAT4X.pdf | |
LQH43NN390J03L | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 240mA 1.4 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43NN390J03L.pdf | ||
![]() | CN3860-100BG1521-NSP-W | CN3860-100BG1521-NSP-W NETXEN SMD or Through Hole | CN3860-100BG1521-NSP-W.pdf | |
![]() | W742S81A6701 | W742S81A6701 WINBOND XX | W742S81A6701.pdf | |
![]() | UPB257C | UPB257C NEC DIP-16 | UPB257C.pdf | |
![]() | K9F8G08U0MPCB0000 | K9F8G08U0MPCB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F8G08U0MPCB0000.pdf | |
![]() | X09034-2 | X09034-2 ORIGINAL SMA | X09034-2.pdf | |
![]() | SSM-116-L-DH | SSM-116-L-DH SAMTEC POS | SSM-116-L-DH.pdf | |
![]() | D20XB60-7000 | D20XB60-7000 Shindengen N A | D20XB60-7000.pdf | |
![]() | SM501GF8-AA | SM501GF8-AA SMC BGA | SM501GF8-AA.pdf | |
![]() | S71PL032J08FW0 | S71PL032J08FW0 SPANSION BGA | S71PL032J08FW0.pdf |