창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY25560SXI SOP8P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY25560SXI SOP8P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY25560SXI SOP8P | |
관련 링크 | CY25560SX, CY25560SXI SOP8P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LK1608R56K-T | 560nH Shielded Multilayer Inductor 80mA 1.05 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | LK1608R56K-T.pdf | |
![]() | CSC3R081920BEVRS00 | CSC3R081920BEVRS00 PARTRON 3225-SMD4PIN | CSC3R081920BEVRS00.pdf | |
![]() | A905013 | A905013 PERKINELMER DIP-2 | A905013.pdf | |
![]() | TMDML34BKX5LD | TMDML34BKX5LD AMD SMD or Through Hole | TMDML34BKX5LD.pdf | |
![]() | 1.5SMC100T/R | 1.5SMC100T/R PANJIT SMCDO-214AB | 1.5SMC100T/R.pdf | |
![]() | K4T51163QI-HDE6 | K4T51163QI-HDE6 SAMSUNG BGA84 | K4T51163QI-HDE6.pdf | |
![]() | 88W0110-NNB1 | 88W0110-NNB1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 88W0110-NNB1.pdf | |
![]() | 54AC85DMQB | 54AC85DMQB NSC SMD or Through Hole | 54AC85DMQB.pdf | |
![]() | W29C020C-90B NEW | W29C020C-90B NEW Winbond SMD or Through Hole | W29C020C-90B NEW.pdf | |
![]() | ID-80C32-20 | ID-80C32-20 MHS DIP | ID-80C32-20.pdf | |
![]() | LPA670-FJ 1210-G | LPA670-FJ 1210-G OSRAMOPTO SMD or Through Hole | LPA670-FJ 1210-G.pdf |