창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY25482SXC-006 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY25482SXC-006 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY25482SXC-006 | |
관련 링크 | CY25482S, CY25482SXC-006 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 5502-RC | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 9A 17 mOhm Max Radial | 5502-RC.pdf | |
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![]() | PESD5V0L5UY/DG | PESD5V0L5UY/DG NXP SOT363 | PESD5V0L5UY/DG.pdf | |
![]() | C8274-18 | C8274-18 INTEL CDIP | C8274-18.pdf | |
![]() | 1444YA | 1444YA ORIGINAL DIP8 | 1444YA.pdf | |
![]() | SC7014-00 | SC7014-00 NSC PLCC | SC7014-00.pdf | |
![]() | HDF125-24S12 | HDF125-24S12 HOPLITE SMD or Through Hole | HDF125-24S12.pdf | |
![]() | K801616UBM-FI09 | K801616UBM-FI09 SAMSUNG BGA | K801616UBM-FI09.pdf | |
![]() | TPD12S521DB | TPD12S521DB TI SMD or Through Hole | TPD12S521DB.pdf |