창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY24115SXC-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY24115SXC-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY24115SXC-2 | |
관련 링크 | CY24115, CY24115SXC-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-122.8-18-18-TR | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-122.8-18-18-TR.pdf | |
![]() | MSP3407-QG-B8-V3--T | MSP3407-QG-B8-V3--T MICRONAS QFP | MSP3407-QG-B8-V3--T.pdf | |
![]() | BC548B/A | BC548B/A NXP TO-92 | BC548B/A.pdf | |
![]() | M50938A-321 | M50938A-321 MITSUBISHI DIP64 | M50938A-321.pdf | |
![]() | HLMP-1721 | HLMP-1721 AVAGO SMD or Through Hole | HLMP-1721.pdf | |
![]() | CCFINTE2.5 | CCFINTE2.5 KOA 1808-2 5A | CCFINTE2.5.pdf | |
![]() | BTB16-600B/BW700SW | BTB16-600B/BW700SW ST SMD or Through Hole | BTB16-600B/BW700SW.pdf | |
![]() | BW-40N100W | BW-40N100W MINI SMD or Through Hole | BW-40N100W.pdf | |
![]() | H3DE-S2 | H3DE-S2 OMRON/ SMD or Through Hole | H3DE-S2.pdf | |
![]() | TS24ID | TS24ID STM SOP-14 | TS24ID.pdf | |
![]() | 8*10-3R3 | 8*10-3R3 XW SMD or Through Hole | 8*10-3R3.pdf |