창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY2292SL-966 TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY2292SL-966 TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY2292SL-966 TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | CY2292SL-966 TE, CY2292SL-966 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PCD-5-R | FUSE BOARD MNT 5A 125VAC 250VDC | PCD-5-R.pdf | |
![]() | TSA89F11CDT | 8.912MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TSA89F11CDT.pdf | |
![]() | RC0201DR-07845KL | RES SMD 845K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-07845KL.pdf | |
![]() | ID8254-2/ID8254 | ID8254-2/ID8254 INTEL DIP | ID8254-2/ID8254.pdf | |
![]() | E72.00B | E72.00B ORIGINAL QFN | E72.00B.pdf | |
![]() | HC875SG-012 | HC875SG-012 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC875SG-012.pdf | |
![]() | S3C2800XO1-EE88 | S3C2800XO1-EE88 SAMSUNG QFP | S3C2800XO1-EE88.pdf | |
![]() | MP1208BD | MP1208BD BB TDIP | MP1208BD.pdf | |
![]() | BCM4705KPBG-P12 | BCM4705KPBG-P12 Broadcom PBGA-484 | BCM4705KPBG-P12.pdf | |
![]() | 68244-008 | 68244-008 FCI con | 68244-008.pdf | |
![]() | GRM188B31H104KA92J | GRM188B31H104KA92J MURATA SMD or Through Hole | GRM188B31H104KA92J.pdf |