창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY2292SL-801 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY2292SL-801 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY2292SL-801 | |
| 관련 링크 | CY2292S, CY2292SL-801 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-1242-W-T5 | RES SMD 12.4K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-1242-W-T5.pdf | |
![]() | RN73C1J110KBTDF | RES SMD 110K OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J110KBTDF.pdf | |
![]() | 4416P-1-102 | RES ARRAY 8 RES 1K OHM 16SOIC | 4416P-1-102.pdf | |
![]() | K4E640411E-TL50 | K4E640411E-TL50 SAMSUNG TSOP50 | K4E640411E-TL50.pdf | |
![]() | PNX7100 BIN 1 | PNX7100 BIN 1 PHI BGA | PNX7100 BIN 1.pdf | |
![]() | B111 | B111 PHI TSOP-16 | B111.pdf | |
![]() | MF-SM125F | MF-SM125F BOURNS SMD | MF-SM125F.pdf | |
![]() | BZT52C9V1D- | BZT52C9V1D- DIODES SMD or Through Hole | BZT52C9V1D-.pdf | |
![]() | BSME100ELL221MHB5D | BSME100ELL221MHB5D NIPPON DIP | BSME100ELL221MHB5D.pdf | |
![]() | 600F4R7CT | 600F4R7CT ATC SMD or Through Hole | 600F4R7CT.pdf | |
![]() | HP32P821MRA | HP32P821MRA HITACHI DIP | HP32P821MRA.pdf | |
![]() | SG6484T | SG6484T SGC SOP-8 | SG6484T.pdf |