창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY2284SC-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY2284SC-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY2284SC-1 | |
관련 링크 | CY2284, CY2284SC-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B2C0G2A471J050BA | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2C0G2A471J050BA.pdf | |
![]() | SR152A220JARTR1 | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A220JARTR1.pdf | |
![]() | B32021A3102k000 | B32021A3102k000 EPCOS DIP | B32021A3102k000.pdf | |
![]() | LM385MI1.2 | LM385MI1.2 NS SOP | LM385MI1.2.pdf | |
![]() | TLP781(D4-GR | TLP781(D4-GR TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781(D4-GR.pdf | |
![]() | CEFC303-G | CEFC303-G COMCHIP SMC | CEFC303-G.pdf | |
![]() | MAX6674ISA+ | MAX6674ISA+ MaximIC SMD or Through Hole | MAX6674ISA+.pdf | |
![]() | 6C48531UE | 6C48531UE N/A MSOP8 | 6C48531UE.pdf | |
![]() | HQ1F3Q-T1 | HQ1F3Q-T1 NEC Sot-89 | HQ1F3Q-T1.pdf | |
![]() | GH115A(A1) | GH115A(A1) GREENC&C SMD or Through Hole | GH115A(A1).pdf | |
![]() | UPD72002GC-11 | UPD72002GC-11 NEC QFP | UPD72002GC-11.pdf |