창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY2277APAC-12M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY2277APAC-12M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY2277APAC-12M | |
관련 링크 | CY2277AP, CY2277APAC-12M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GAL22V10B-15HJ | GAL22V10B-15HJ LATTICE ORIGINAL | GAL22V10B-15HJ.pdf | |
![]() | TD8714T/4./7 | TD8714T/4./7 PHILIPS SOP20 | TD8714T/4./7.pdf | |
![]() | ST04-200F1 | ST04-200F1 SHINDENG 1F | ST04-200F1.pdf | |
![]() | L4973D5 | L4973D5 ST TSSOP | L4973D5.pdf | |
![]() | 1206B106K100 ROHS | 1206B106K100 ROHS TDK SMD or Through Hole | 1206B106K100 ROHS.pdf | |
![]() | M36L0T7050B0ZAQT | M36L0T7050B0ZAQT ST SMD or Through Hole | M36L0T7050B0ZAQT.pdf | |
![]() | IF201 | IF201 INNOFIDEI BGA176 | IF201.pdf | |
![]() | PCPU3V75 | PCPU3V75 INTEL PGA | PCPU3V75.pdf | |
![]() | XC4VSX25-FFG668I | XC4VSX25-FFG668I XILINX BGA | XC4VSX25-FFG668I.pdf | |
![]() | BS616LV4010EC-100 | BS616LV4010EC-100 BSI TSOP | BS616LV4010EC-100.pdf | |
![]() | 3W6V2 | 3W6V2 FAGOR SMD DIP | 3W6V2.pdf |