창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY2277APAC-12AM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY2277APAC-12AM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY2277APAC-12AM | |
| 관련 링크 | CY2277APA, CY2277APAC-12AM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y16264K28759B9R | RES SMD 4.28759K OHM 0.3W 1506 | Y16264K28759B9R.pdf | |
![]() | E3Z-D62-J0SHW-CN | SENSOR PHOTOELECTRIC 1M M8 | E3Z-D62-J0SHW-CN.pdf | |
![]() | P51-75-S-E-M12-20MA-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Sealed Gauge Male - 3/8" (9.52mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-75-S-E-M12-20MA-000-000.pdf | |
![]() | F9301DMQB | F9301DMQB F DIP | F9301DMQB.pdf | |
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![]() | MTD6N20 | MTD6N20 ON DPAK | MTD6N20.pdf | |
![]() | HG61H20B57P | HG61H20B57P HIT DIP28 | HG61H20B57P.pdf | |
![]() | MCP1727T-ADJE/SN | MCP1727T-ADJE/SN MICROCHIP SOIC-8-TR | MCP1727T-ADJE/SN.pdf | |
![]() | HFW18S-2STE9LF | HFW18S-2STE9LF FCI SMD or Through Hole | HFW18S-2STE9LF.pdf |