창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY2260SC-1.-2.-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY2260SC-1.-2.-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY2260SC-1.-2.-3 | |
| 관련 링크 | CY2260SC-, CY2260SC-1.-2.-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | YC104-JR-074K7L | RES ARRAY 4 RES 4.7K OHM 0602 | YC104-JR-074K7L.pdf | |
![]() | MQ87C196KD-20/R | MQ87C196KD-20/R ORIGINAL SMD or Through Hole | MQ87C196KD-20/R.pdf | |
![]() | IX0266CE | IX0266CE SHARP DIP | IX0266CE.pdf | |
![]() | 47C028 | 47C028 ST QFP | 47C028.pdf | |
![]() | 11701A | 11701A TRIM SOP-16P | 11701A.pdf | |
![]() | TLP181GBT | TLP181GBT TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181GBT.pdf | |
![]() | CESTX2A4R7M0511AF | CESTX2A4R7M0511AF SAMSUNG SMD or Through Hole | CESTX2A4R7M0511AF.pdf | |
![]() | BL-BS14-FB4-LC7 | BL-BS14-FB4-LC7 BRIGHT 2009 | BL-BS14-FB4-LC7.pdf | |
![]() | EGHA800EC5470MJ16S | EGHA800EC5470MJ16S Chemi-con NA | EGHA800EC5470MJ16S.pdf | |
![]() | HD814253F73 | HD814253F73 HIT QFP | HD814253F73.pdf | |
![]() | FJPF1943RTU | FJPF1943RTU FAI SMD or Through Hole | FJPF1943RTU.pdf |