창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY2260 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY2260 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY2260 | |
관련 링크 | CY2, CY2260 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FPB2563-04BC2 | FPB2563-04BC2 N/A SMD or Through Hole | FPB2563-04BC2.pdf | |
![]() | RD48F4050LOEBQO | RD48F4050LOEBQO intel BGA | RD48F4050LOEBQO.pdf | |
![]() | 427k7003 | 427k7003 ORIGINAL SMD or Through Hole | 427k7003.pdf | |
![]() | LL5822/SS34/SMC | LL5822/SS34/SMC ORIGINAL SMADO-214AC | LL5822/SS34/SMC.pdf | |
![]() | IVN | IVN ORIGINAL SMD | IVN.pdf | |
![]() | BCM5351KPB | BCM5351KPB BROADCOM BGA | BCM5351KPB.pdf | |
![]() | MSM-7227-0-560NSP-TR-00 | MSM-7227-0-560NSP-TR-00 QUALCOMM SMD | MSM-7227-0-560NSP-TR-00.pdf |