창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY2211QC-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY2211QC-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-24L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY2211QC-1 | |
관련 링크 | CY2211, CY2211QC-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F374X3ITT | 37.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3ITT.pdf | |
![]() | CXA1501Q | CXA1501Q ORIGINAL QFP | CXA1501Q.pdf | |
![]() | 0201/3K09 | 0201/3K09 ORIGINAL SMD | 0201/3K09.pdf | |
![]() | B82615B2302M001 | B82615B2302M001 epcos SMD or Through Hole | B82615B2302M001.pdf | |
![]() | B65651D0500A048 | B65651D0500A048 EPCOS SMD or Through Hole | B65651D0500A048.pdf | |
![]() | SD537 V2.1 | SD537 V2.1 HUAWEI SMD or Through Hole | SD537 V2.1.pdf | |
![]() | MAX1857EUA-T | MAX1857EUA-T MAXIM SSOP-8 | MAX1857EUA-T.pdf | |
![]() | TC160G70AF-1540 | TC160G70AF-1540 N/A QFP | TC160G70AF-1540.pdf | |
![]() | R2738 | R2738 ROCKWELL SOP16P | R2738.pdf | |
![]() | TK501EX | TK501EX TI QFN42 | TK501EX.pdf | |
![]() | 2SB1459 | 2SB1459 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SB1459.pdf | |
![]() | L-C191KFCT | L-C191KFCT PARA SMD or Through Hole | L-C191KFCT.pdf |