창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY2061BSC1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY2061BSC1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY2061BSC1 | |
관련 링크 | CY2061, CY2061BSC1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F25013CDR | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013CDR.pdf | |
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![]() | GP10G-4004E-E3/54 | DIODE GEN PURP 400V 1A DO204AL | GP10G-4004E-E3/54.pdf | |
![]() | RG1005V-4420-W-T5 | RES SMD 442 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-4420-W-T5.pdf | |
![]() | MV5918412D | MV5918412D FSC SMD or Through Hole | MV5918412D.pdf | |
![]() | MAX6422XS16+T | MAX6422XS16+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6422XS16+T.pdf | |
![]() | Q2687GV6.63G | Q2687GV6.63G SierraWireless SMD or Through Hole | Q2687GV6.63G.pdf | |
![]() | DF3687H | DF3687H RENESAS QFP | DF3687H .pdf | |
![]() | TK10489 | TK10489 RCL SOP | TK10489.pdf | |
![]() | ADP02SCTR | ADP02SCTR ALCO SMD or Through Hole | ADP02SCTR.pdf | |
![]() | TQM7M5012M | TQM7M5012M TRIQUINT SMD or Through Hole | TQM7M5012M.pdf | |
![]() | D61128F1-101 | D61128F1-101 ORIGINAL BGA | D61128F1-101.pdf |