창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY2039 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY2039 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY2039 | |
| 관련 링크 | CY2, CY2039 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D120JLAAJ | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D120JLAAJ.pdf | |
![]() | KTR03EZPJ6R8 | RES SMD 6.8 OHM 5% 1/10W 0603 | KTR03EZPJ6R8.pdf | |
![]() | FSUSB30MUX//// | FSUSB30MUX//// FAIRCHILD MSOP-10 | FSUSB30MUX////.pdf | |
![]() | BZX585C2V7 | BZX585C2V7 PHI SOD-523 | BZX585C2V7.pdf | |
![]() | TL062CP/TI/DIP | TL062CP/TI/DIP TI DIPSOP | TL062CP/TI/DIP.pdf | |
![]() | 102-909-02 | 102-909-02 Amphenol SMD or Through Hole | 102-909-02.pdf | |
![]() | LXP-WTAPE | LXP-WTAPE ledil SMD or Through Hole | LXP-WTAPE.pdf | |
![]() | SLSNNWW815TSMAUS | SLSNNWW815TSMAUS SAMSUNG CHIPLED | SLSNNWW815TSMAUS.pdf | |
![]() | DBS104 | DBS104 TSC SMD or Through Hole | DBS104.pdf | |
![]() | TUSB1106RGTR(ZYC) | TUSB1106RGTR(ZYC) BB/TI QFN16 | TUSB1106RGTR(ZYC).pdf | |
![]() | PC35N01V0-4W4R5702 | PC35N01V0-4W4R5702 LEXTAR SMD or Through Hole | PC35N01V0-4W4R5702.pdf | |
![]() | ERA3AEB1151V | ERA3AEB1151V PANASONIC SMD or Through Hole | ERA3AEB1151V.pdf |