창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CY2018SC-583 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CY2018SC-583 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CY2018SC-583 | |
| 관련 링크 | CY2018S, CY2018SC-583 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4470-01F | 1µH Unshielded Molded Inductor 4A 30 mOhm Max Axial | 4470-01F.pdf | |
![]() | CW010R7100JE12 | RES 0.71 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R7100JE12.pdf | |
![]() | SA101C474KAA | SA101C474KAA AVX SMD or Through Hole | SA101C474KAA.pdf | |
![]() | UPD78C14CW-T47 | UPD78C14CW-T47 NEC DIP | UPD78C14CW-T47.pdf | |
![]() | SABI | SABI TI SOT23-5 | SABI.pdf | |
![]() | SMP211BIN | SMP211BIN SMP DIP | SMP211BIN.pdf | |
![]() | ICL232(SMDSP232ECT1.5K/RL00 | ICL232(SMDSP232ECT1.5K/RL00 MAXIM SMD-24 | ICL232(SMDSP232ECT1.5K/RL00.pdf | |
![]() | NTMS4706NR2G(4706N) | NTMS4706NR2G(4706N) ON SOP8 | NTMS4706NR2G(4706N).pdf | |
![]() | LS013B4DN02 | LS013B4DN02 SHARP SMD or Through Hole | LS013B4DN02.pdf | |
![]() | ADA4532GC4TOLF | ADA4532GC4TOLF Antenna QFN | ADA4532GC4TOLF.pdf | |
![]() | 76745-118-16 | 76745-118-16 BERG SMD or Through Hole | 76745-118-16.pdf | |
![]() | AM29LV008-BB-90EC | AM29LV008-BB-90EC AMD TSOP | AM29LV008-BB-90EC.pdf |