창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY1339B-133AI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY1339B-133AI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY1339B-133AI | |
관련 링크 | CY1339B, CY1339B-133AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASPI-0804T-181M-T | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 520 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0804T-181M-T.pdf | |
![]() | SCEP134S-6R4 | 6.4µH Shielded Inductor 8.5A 16.3 mOhm Max Nonstandard | SCEP134S-6R4.pdf | |
![]() | MC10H131M | MC10H131M MOT SMD or Through Hole | MC10H131M.pdf | |
![]() | MLF2012T470KT | MLF2012T470KT TDK SMD | MLF2012T470KT.pdf | |
![]() | T1016432R | T1016432R N/A QFP80 | T1016432R.pdf | |
![]() | B6NB50 | B6NB50 ST TO-263 | B6NB50.pdf | |
![]() | ECCT3H270JGM | ECCT3H270JGM PAN SMD or Through Hole | ECCT3H270JGM.pdf | |
![]() | SN74HC373DBLE | SN74HC373DBLE TI SSOP | SN74HC373DBLE.pdf | |
![]() | KSP-1740J | KSP-1740J ORIGINAL SMD or Through Hole | KSP-1740J.pdf | |
![]() | OP07-TI | OP07-TI TI DIP | OP07-TI.pdf | |
![]() | KM4270IM8 NOPB | KM4270IM8 NOPB FAIRCHILD SMOP | KM4270IM8 NOPB.pdf |