창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY101E383 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY101E383 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY101E383 | |
관련 링크 | CY101, CY101E383 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C1206C474Z3VACTU | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C474Z3VACTU.pdf | |
![]() | RDEC72A225K3M1H03A | 2.2µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | RDEC72A225K3M1H03A.pdf | |
![]() | 0251.062M | FUSE BOARD MOUNT 62MA 125VAC/VDC | 0251.062M.pdf | |
![]() | LB2518T220MV | 22µH Wirewound Inductor 115mA 650 mOhm Max 1007 (2518 Metric) | LB2518T220MV.pdf | |
![]() | M2AC | M2AC M/A-COM SMD or Through Hole | M2AC.pdf | |
![]() | 24AA1026-I/SN | 24AA1026-I/SN Microchip 8-SOICN | 24AA1026-I/SN.pdf | |
![]() | L604 | L604 ST DIP | L604.pdf | |
![]() | TDP223Y | TDP223Y POWER TO-220 | TDP223Y.pdf | |
![]() | 7500 216Q7CCBGA13 | 7500 216Q7CCBGA13 ATI BGA | 7500 216Q7CCBGA13.pdf | |
![]() | HAD220020 | HAD220020 N/A na | HAD220020.pdf |