창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY-TC8004AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY-TC8004AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY-TC8004AP | |
관련 링크 | CY-TC8, CY-TC8004AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CD10ED620FO3 | 62pF Mica Capacitor 500V Radial 0.370" L x 0.189" W (9.40mm x 4.80mm) | CD10ED620FO3.pdf | |
![]() | RMCF1206FT953K | RES SMD 953K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT953K.pdf | |
![]() | BR5JB5L00 | RES CURRENT SENSE .005 OHM 5W 5% | BR5JB5L00.pdf | |
![]() | 552001-1 | 552001-1 Tyco/AMP NA | 552001-1.pdf | |
![]() | C415-DSM-880R | C415-DSM-880R CN QFP | C415-DSM-880R.pdf | |
![]() | CMI-50BB2C | CMI-50BB2C MMC BGA | CMI-50BB2C.pdf | |
![]() | VW26002D5,557 | VW26002D5,557 NXP SMD or Through Hole | VW26002D5,557.pdf | |
![]() | T64.5FE | T64.5FE ST BGA | T64.5FE.pdf | |
![]() | LDECD3300JA5N00 | LDECD3300JA5N00 ARCOTRONICS SMD | LDECD3300JA5N00.pdf | |
![]() | XPC860TZP50B3 D/C02 | XPC860TZP50B3 D/C02 FUJI SMD or Through Hole | XPC860TZP50B3 D/C02.pdf | |
![]() | LLK2E221MHSZ | LLK2E221MHSZ NICHICON DIP | LLK2E221MHSZ.pdf |