창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXP87532-047 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXP87532-047 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXP87532-047 | |
| 관련 링크 | CXP8753, CXP87532-047 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744306020 | 200nH Shielded Wirewound Inductor 25A 0.26 mOhm Nonstandard | 744306020.pdf | |
![]() | ADUM4400ARIZ | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 4 Channel 1Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM4400ARIZ.pdf | |
![]() | 3305H1 | 3305H1 FAIRCHILD TO-220 | 3305H1.pdf | |
![]() | MB102 | MB102 MCC/ SMD or Through Hole | MB102.pdf | |
![]() | KBP3050M1B-CU27UG-6J20 | KBP3050M1B-CU27UG-6J20 TOSIBA QFP-64 | KBP3050M1B-CU27UG-6J20.pdf | |
![]() | MAX807RCSA | MAX807RCSA MAXIM SOP8 | MAX807RCSA.pdf | |
![]() | SI467 | SI467 SI TSSOP-8 | SI467.pdf | |
![]() | DF17T(1.0H)-26DP-0.5V(57) | DF17T(1.0H)-26DP-0.5V(57) HIROSE SMD or Through Hole | DF17T(1.0H)-26DP-0.5V(57).pdf | |
![]() | IBM11D2360EF60 | IBM11D2360EF60 IBM SMD or Through Hole | IBM11D2360EF60.pdf | |
![]() | MM8010 | MM8010 MOT CAN3 | MM8010.pdf | |
![]() | DL5534B | DL5534B Micro MINIMELF | DL5534B.pdf |