창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXP87360-028Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXP87360-028Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXP87360-028Q | |
| 관련 링크 | CXP8736, CXP87360-028Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225CA20000D0HSSCC | 20MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225CA20000D0HSSCC.pdf | |
![]() | PESD5V0S1UB+115 | PESD5V0S1UB+115 NXP SMD | PESD5V0S1UB+115.pdf | |
![]() | C323C100JFG5TA | C323C100JFG5TA KEMET DIP | C323C100JFG5TA.pdf | |
![]() | PALC16R6-30WMBC(5962-8867807RA) | PALC16R6-30WMBC(5962-8867807RA) CY DIP | PALC16R6-30WMBC(5962-8867807RA).pdf | |
![]() | MCT21O | MCT21O FSC DIP6 | MCT21O.pdf | |
![]() | 1206SLO-BLOSMFFUSE3A | 1206SLO-BLOSMFFUSE3A LITTELFUSE SMD or Through Hole | 1206SLO-BLOSMFFUSE3A.pdf | |
![]() | EVQQG303W | EVQQG303W PANASONIC SMD or Through Hole | EVQQG303W.pdf | |
![]() | SXB4089ZSR | SXB4089ZSR RFMDIC SMD or Through Hole | SXB4089ZSR.pdf | |
![]() | LM351CH | LM351CH ST CAN | LM351CH.pdf | |
![]() | SC508465B | SC508465B MOT DIP20 | SC508465B.pdf | |
![]() | RM24C02H04B | RM24C02H04B ORIGINAL SMD or Through Hole | RM24C02H04B.pdf | |
![]() | MB89567C | MB89567C ORIGINAL QFP | MB89567C.pdf |