창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXP86324-028Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXP86324-028Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXP86324-028Q | |
| 관련 링크 | CXP8632, CXP86324-028Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SQCAEM270JAJME | 27pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM270JAJME.pdf | |
| AT-27.000MAHK-T | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-27.000MAHK-T.pdf | ||
![]() | FDMC7572S | MOSFET N-CH 25V 40A POWER33 | FDMC7572S.pdf | |
![]() | JTPQ00RE-12-8S | JTPQ00RE-12-8S BENDIX SMD or Through Hole | JTPQ00RE-12-8S.pdf | |
![]() | A01V01-SY | A01V01-SY TCL DIP-36 | A01V01-SY.pdf | |
![]() | K4H561638C-UCB3 | K4H561638C-UCB3 SAMSUNG TSOP | K4H561638C-UCB3.pdf | |
![]() | SG-636PCE11.0592MC0:ROHS | SG-636PCE11.0592MC0:ROHS Epson SMD | SG-636PCE11.0592MC0:ROHS.pdf | |
![]() | H88S1616 | H88S1616 HS 50X | H88S1616.pdf | |
![]() | PV70W10-6P | PV70W10-6P itt SMD or Through Hole | PV70W10-6P.pdf | |
![]() | C61F120 | C61F120 chipON DIP | C61F120.pdf | |
![]() | 2N2004 | 2N2004 MOT CAN | 2N2004.pdf | |
![]() | XFATM3M5 | XFATM3M5 XFMRS SMT | XFATM3M5.pdf |