창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXP81960M-654R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXP81960M-654R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXP81960M-654R | |
| 관련 링크 | CXP81960, CXP81960M-654R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C153K1RACTU | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C153K1RACTU.pdf | |
![]() | CRCW060328K7FHEAP | RES SMD 28.7K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060328K7FHEAP.pdf | |
![]() | JAS3331-D1E2-4F | JAS3331-D1E2-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JAS3331-D1E2-4F.pdf | |
![]() | AC82GS45-SLB92 | AC82GS45-SLB92 INTEL BGA | AC82GS45-SLB92.pdf | |
![]() | LM809M3-3.08 N> | LM809M3-3.08 N> NSC SMD or Through Hole | LM809M3-3.08 N>.pdf | |
![]() | TLP590J | TLP590J DIP TOSHIBA | TLP590J.pdf | |
![]() | XC17128EJ20C | XC17128EJ20C EXAR SMD or Through Hole | XC17128EJ20C.pdf | |
![]() | FLD3C5LK | FLD3C5LK FUJITSU SMD or Through Hole | FLD3C5LK.pdf | |
![]() | SPX385M-1.2/TR NOPB | SPX385M-1.2/TR NOPB SIPEX SOT23 | SPX385M-1.2/TR NOPB.pdf | |
![]() | XC3S250E-5TQ144C | XC3S250E-5TQ144C XILINX SMD or Through Hole | XC3S250E-5TQ144C.pdf | |
![]() | BL8566 | BL8566 ORIGINAL SOT23-6 | BL8566.pdf | |
![]() | LM3900M, | LM3900M, NS SMD-14 | LM3900M,.pdf |