창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CXP8011-034Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CXP8011-034Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CXP8011-034Q | |
| 관련 링크 | CXP8011, CXP8011-034Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237021333 | 0.033µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | BFC237021333.pdf | |
![]() | ASTMUPCFL-33-106.250MHZ-EJ-E-T3 | 106.25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-106.250MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | 899-1-R330 | 899-1-R330 BI SMD or Through Hole | 899-1-R330.pdf | |
![]() | M65834SP | M65834SP MIT DIP24 | M65834SP.pdf | |
![]() | DAC8552 | DAC8552 TI MSOP-8 | DAC8552.pdf | |
![]() | C3216X5R0J336MT000N | C3216X5R0J336MT000N TDK SMD or Through Hole | C3216X5R0J336MT000N.pdf | |
![]() | 24941-13 | 24941-13 CONEXANT BGA | 24941-13.pdf | |
![]() | MT29F4G08ABBDAH4-IT:D | MT29F4G08ABBDAH4-IT:D MICRON BGA | MT29F4G08ABBDAH4-IT:D.pdf | |
![]() | MA-306 24.0000M-C0 | MA-306 24.0000M-C0 EPSON SMD or Through Hole | MA-306 24.0000M-C0.pdf | |
![]() | LP3965ES-12 | LP3965ES-12 NS SMD or Through Hole | LP3965ES-12.pdf | |
![]() | SU30-110S05-EA | SU30-110S05-EA SUCCEED SMD or Through Hole | SU30-110S05-EA.pdf | |
![]() | A3956SLB-TR-24A | A3956SLB-TR-24A ALLP SOP-24 | A3956SLB-TR-24A.pdf |